目前，國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)紛紛入局衛(wèi)星通信領(lǐng)域，開啟手機(jī)直連衛(wèi)星的新“玩法”。繼華為率先打破瓶頸，推出雙向衛(wèi)星通信功能后，與之淵源頗深的榮耀也緊隨其后，在自家年度旗艦Magic6 Pro上首發(fā)鴻燕通信技術(shù)，引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)全面進(jìn)入衛(wèi)星時(shí)代。

榮耀鴻燕通信首發(fā)于榮耀Magic6 Pro手機(jī)上，支持手機(jī)直連衛(wèi)星服務(wù)，通過(guò)連接天通衛(wèi)星，支持衛(wèi)星實(shí)時(shí)語(yǔ)音、及雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)短信功能。與初代衛(wèi)星通信技術(shù)不同，榮耀鴻燕通信通過(guò)自研全新的軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，讓衛(wèi)星連接速度平均提升40%，衛(wèi)星通信待機(jī)功耗下降50%，為市場(chǎng)帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的低功耗智能手機(jī)衛(wèi)星通信方案。

從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)，榮耀鴻燕通信共有四大優(yōu)勢(shì)，在芯片、天線、搜星算法、功耗續(xù)航等部分全面革新，突破體驗(yàn)。

芯片小型化：榮耀攜手產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)底層技術(shù)提升、架構(gòu)優(yōu)化和芯片封裝工藝的全面改進(jìn)，在衛(wèi)星芯片的整體面積上實(shí)現(xiàn)了40%的縮減。

天線小型化：榮耀通過(guò)自研黃金衛(wèi)星天線，在縮小天線體積的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星天線收發(fā)靈敏度提升11%。結(jié)合自研射頻增強(qiáng)芯片HONOR C1+，實(shí)現(xiàn)黃金衛(wèi)星天線、金屬邊框配合調(diào)諧，帶來(lái)衛(wèi)星天線收發(fā)性能17%的提升。

極速搜星：榮耀通過(guò)場(chǎng)景融合學(xué)習(xí)決策，優(yōu)化外界環(huán)境的監(jiān)測(cè)與無(wú)感磁校準(zhǔn)，讓衛(wèi)星連接速度平均提升40%。

更低功耗更長(zhǎng)續(xù)航：榮耀自研低功耗方案設(shè)計(jì)，結(jié)合超廣域液冷散熱系統(tǒng)，解決衛(wèi)星通信發(fā)熱快、續(xù)航短的問(wèn)題，更支持5%低電量場(chǎng)景下，仍可以進(jìn)行衛(wèi)星通話和衛(wèi)星雙向短信。

目前，榮耀鴻燕通信搭載于榮耀Magic6 Pro產(chǎn)品上，并且在消費(fèi)者群體中反饋良好，口碑出色。同時(shí)，由榮耀提出的方案已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)進(jìn)行普惠，多家手機(jī)品牌正在跟進(jìn)衛(wèi)星通信相關(guān)功能，讓夢(mèng)想中的“5G智能移動(dòng)終端”變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。


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